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详细说明

适用领域:适用于4-6寸硅片清洗

设备名称:有机清洗台
设备型号:KSJ -T-OGW-B
整机尺寸(参考):
                       约1800mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H);
被清洗工件规格:4〞 -6 〞硅片 25 PCS/篮
                        (145mm*125mm*120mm) ;
产能:25片/批;
节拍 :0~99min 可调 ;
设备类型:半自动;


设备特点

1.骨架:国产优质SUS304骨架;
2.外壳:2mm厚优质SUS304镜面板制作;
3.有机槽/超声槽/IPA槽:采用优质2mm厚SUS316L+电解抛光处理;
4.QDR/DIW槽:德国进口10mm PP-N板热熔焊接而成;
5.管路:管路位于机台下/后部,管道采用CL-PVC和PFA管路相互配合使用;
6.排风:根据流体学原理设计位于机台后上部,并配有导流和风量调节装置;
7.工作照明:机台顶部配防腐防爆照明;
8.DI/N2 GUN:设备配PFA可伸缩的N2 Gun和DIW Gun各1把,分置于工作设备左侧



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